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Nach der Fertigung wird der Wafer in einzelne Dies zersägt. Je größer der Wafer (heute meist 300 mm Durchmesser) und je kleiner der einzelne Die, desto mehr Chips lassen sich aus einem Wafer gewinnen — ein zentraler Kostenfaktor in der Halbleiterproduktion.
Verwandt: Die (Halbleiter) · Silizium-Chip
Ganzer Artikel im Wiki →Nach dem Vereinzeln wird ein Die auf einen Träger montiert, mit feinen Drähten oder Lotkugeln kontaktiert und in ein Gehäuse (Package) eingebettet — erst dieses fertige Package ist der CPU- oder Speicherbaustein, den man auf einem Mainboard sieht.
Verwandt: Silizium-Chip · Wafer · Cores · CPU · CPU-Sockel · Motherboard/Mainboard
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