EMZETT.Kurz erklärt
Eine dünne, runde Scheibe aus hochreinem Silizium, auf der in der Chipfertigung gleichzeitig viele identische Chips ("Dies") belichtet und geätzt werden.
Genauer
Nach der Fertigung wird der Wafer in einzelne Dies zersägt. Je größer der Wafer (heute meist 300 mm Durchmesser) und je kleiner der einzelne Die, desto mehr Chips lassen sich aus einem Wafer gewinnen — ein zentraler Kostenfaktor in der Halbleiterproduktion.