Термопрокладки

Коротко: Термопрокладки — це м’які теплопровідні силіконові листи, що передають тепло від компонента (наприклад, мікросхем пам’яті, регуляторів напруги, SSD M.2) до радіатора. Вони перекривають зазори, де термопаста була б надто тонкою.

Докладніше: Між двома металевими поверхнями лишаються мікроскопічні повітряні зазори. Повітря погано проводить тепло. Прокладка чи паста заповнюють їх кращим провідником. Прокладки товсті, чисті й прості; паста проводить краще й тонка.

Подробиці

	Термопаста	Термопрокладка
Форма	в’язка паста	твердий м’який лист
Товщина	тонка як вафля (0,02 – 0,1 мм)	0,5 – 3 мм і більше
Теплопровідність	5 – 14 Вт/мК (рідкий метал до 70)	3 – 17 Вт/мК
Застосування	між кристалом CPU/GPU і кулером	Пам’ять, VRM, SSD, корпус, де зазори більші
Нанесення	Горошина або лінія, розтікається під час встановлення	Вирізається за розміром, кладеться
Багаторазова	ні, наноситься заново	зазвичай так, але деформується
Бруд	може витекти/розмазатися	чисто
Електричні властивості	здебільшого ізолятор (рідкий метал проводить!)	ізолятор

Коли прокладка?

• Відеокарти: прокладки на пам’ять і регулятори напруги, паста на GPU.
• SSD M.2: прокладка між чипом і радіатором.
• Ноутбуки: прокладки для чипів різної висоти.
• Блоки живлення, корпуси, світлодіодні стрічки.

Критерії купівлі:

• Точно виберіть товщину: надто тонка → немає контакту, надто товста → відсуває чип або вигинає плати. В ідеалі стиснення 10 – 30 %.
• Теплопровідність (Вт/мК): вища — краще, але дорожче.
• Твердість (Shore): м’які прокладки краще компенсують допуски.

Типові помилки:

• Стара, висохла прокладка: температури зростають, замінюйте через роки.
• Стопка з кількох прокладок (гірша провідність).
• Прокладка й паста разом на одному компоненті.
• Забуті захисні плівки на прокладці.

Див. також: Охолодження та термопаста, Будова процесора: виконавчі блоки та кеш, NVMe