Die (yarı iletken)

Kısaca: Bir wafer’dan kesilmiş, eksiksiz bir tümleşik devre taşıyan tek bir silisyum parçası — paketlenmeden önceki asıl “yonga”.

Biraz daha ayrıntılı: Ayrıştırmadan sonra bir die bir taşıyıcıya monte edilir, ince teller veya lehim toplarıyla bağlanır ve bir paketin içine gömülür — bir anakartta gördüğünüz CPU veya bellek yongası yalnızca bu bitmiş pakettir.

Ayrıntılı

Wafer’dan die’a

Üretim sırasında bir wafer pozlanır ve çok sayıda özdeş devreden oluşan bir ızgarayla desenlenir.

Ayrıca bak: Wafer, Silisyum yonga, CPU