Термопрокладки
Коротко: Термопрокладки — это мягкие теплопроводящие силиконовые листы, передающие тепло от компонента (например, микросхем памяти, регуляторов напряжения, SSD M.2) к радиатору. Они перекрывают зазоры, где термопаста была бы слишком тонкой.
Подробнее: Между двумя металлическими поверхностями остаются микроскопические воздушные зазоры. Воздух плохо проводит тепло. Прокладка или паста заполняют их лучшим проводником. Прокладки толстые, чистые и простые; паста проводит лучше и тонкая.
Подробности
| Термопаста | Термопрокладка | |
|---|---|---|
| Форма | вязкая паста | твёрдый мягкий лист |
| Толщина | тонкая как вафля (0,02 – 0,1 мм) | 0,5 – 3 мм и более |
| Теплопроводность | 5 – 14 Вт/мК (жидкий металл до 70) | 3 – 17 Вт/мК |
| Применение | между кристаллом CPU/GPU и кулером | Память, VRM, SSD, корпус, где зазоры больше |
| Нанесение | Горошина или линия, растекается при установке | Вырезается по размеру, кладётся |
| Многоразовая | нет, наносится заново | обычно да, но деформируется |
| Грязь | может вытечь/размазаться | чисто |
| Электрические свойства | в основном изолятор (жидкий металл проводит!) | изолятор |
Когда прокладка?
- Видеокарты: прокладки на память и регуляторы напряжения, паста на GPU.
- SSD M.2: прокладка между чипом и радиатором.
- Ноутбуки: прокладки для чипов разной высоты.
- Блоки питания, корпуса, светодиодные ленты.
Критерии покупки:
- Точно выберите толщину: слишком тонкая → нет контакта, слишком толстая → отодвигает чип или изгибает платы. В идеале сжатие 10 – 30 %.
- Теплопроводность (Вт/мК): выше — лучше, но дороже.
- Твёрдость (Shore): мягкие прокладки лучше компенсируют допуски.
Типичные ошибки:
- Старая, высохшая прокладка: температуры растут, заменяйте через годы.
- Стопка из нескольких прокладок (хуже проводимость).
- Прокладка и паста вместе на одном компоненте.
- Забытые защитные плёнки на прокладке.
См. также: Охлаждение и термопаста, Устройство процессора: исполнительные блоки и кэш, NVMe