Wärmeleitpads

Kurz: Wärmeleitpads sind weiche, wärmeleitende Silikonplatten, die Hitze von einem Bauteil (zum Beispiel Speicherchips, Spannungswandler, M.2-SSD) an einen Kühlkörper weitergeben. Sie überbrücken Lücken, wo Wärmeleitpaste zu dünn wäre.

Genauer: Zwischen zwei Metallflächen bleiben mikroskopische Luftspalte. Luft leitet Wärme schlecht. Pad oder Paste füllt sie mit einem besseren Leiter. Pads sind dick, sauber und einfach, Paste leitet besser und ist dünn.

Im Detail

	Wärmeleitpaste	Wärmeleitpad
Form	zähe Paste	feste, weiche Platte
Dicke	hauchdünn (0,02 – 0,1 mm)	0,5 – 3 mm und mehr
Wärmeleitfähigkeit	5 – 14 W/mK (Flüssigmetall bis 70)	3 – 17 W/mK
Einsatz	zwischen CPU/GPU-Chip und Kühler	Speicher, VRM, SSD, Gehäuse, wo größere Lücken
Auftragen	Erbse oder Linie, verteilt sich beim Aufsetzen	Auf passende Größe zuschneiden, auflegen
Wiederverwendbar	nein, neu auftragen	meist ja, aber verformt sich
Schmutz	kann auslaufen/verschmieren	sauber
Elektrisch	meist isolierend (Flüssigmetall leitet!)	isolierend

Wann Pad?

• Grafikkarten: Pads auf Speicher und Spannungswandler, Paste auf der GPU.
• M.2-SSD: Pad zwischen Chip und Kühlkörper.
• Notebooks: Pads für Chips mit unterschiedlicher Höhe.
• Netzteile, Gehäuse, LED-Streifen.

Kaufkriterien:

• Dicke genau wählen: Zu dünn → kein Kontakt, zu dick → drückt den Chip weg oder verformt Platinen. Idealerweise 10 – 30 % Kompression.
• Wärmeleitfähigkeit (W/mK): Höher ist besser, aber teurer.
• Härte (Shore): Weiche Pads gleichen Toleranzen besser aus.

Typische Fehler:

• Altes, ausgetrocknetes Pad: Temperaturen steigen, nach Jahren tauschen.
• Mehrere Pads übereinanderstapeln (bringt schlechtere Leitung).
• Pad und Paste doppelt auf demselben Bauteil.
• Schutzfolien auf dem Pad vergessen.

Siehe auch: Kühlung und Wärmeleitpaste, CPU-Aufbau: Rechenwerke und Cache, NVMe